BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網 […] The post BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article《案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良
工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路 […] The post 《案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View ArticleSMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?
工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […] The post SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂? first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View ArticleENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？
工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的 […] The post ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？
我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後 […] The post 《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article用PWI量化並快速確認回焊溫度是否合格
印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […] The post 用PWI量化並快速確認回焊溫度是否合格 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案
我們今天要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […] The post 《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例：原因、分析與解決方案 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […] The post [简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊（Reflow）製程中，焊接材料（例如錫膏）溫度 […] The post 了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機
今天我們要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試 […] The post 《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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