為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板？PCB […]
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名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響
工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響，接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或電路板抵抗應力的能力？】，因為應力對錫裂的最大影響就是板彎，所以，我們只要想如何增強產品自身的能力以抵抗板彎所造成的影響就可以了解決錫裂的問題。
增加零件對應力的抵抗能力
1.增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響
想抵抗應力，就不得不談談PCB的《剛性》問題，PCB板材的剛性如果夠強，就可以降低應力造成的板彎，而板彎變形是BGA焊錫破裂的重要因素。（請注意工作熊對於PCB材料這個議題其實還不算完全了解，內容可能會有些錯誤，請斟酌參考就好。）
首先我們必須先了解何謂「剛性(stiffness)」？
用最通俗的說法來解釋，剛性就是材料結構抵抗應力對其產生變形的能力。要解釋剛性前還必須說明一下彈性模數(Elastic modulus)與剛性(Stiffness)的不同處，免得混淆。
「彈性模數」是指當施力於物體時，對其彈性變形量（非永久變形）趨勢之數學描述，其公式記為【彈性模數=應力/應變量】。彈性模數基本上是用來描述材料組成之特性。
「剛性」則為施力於物體，對其所產生之變形量的比值，用以表示材料或結構抵抗變形之能力，其公式記為【剛性=施力/變形量】。剛性是用以描述結構之特性。所以，同樣的鋼材，將其製作成工字鋼與口字鋼就會產生不一樣的剛性，可以用在不同的地方來抵抗不同應力來源，而且隨著施力點的不同也會產生不同的剛性。
k = AE/L，k=剛性，A=橫截面面積， E=彈性模數（楊氏模數），L=物體長度
就工作熊目前的了解，會影響到PCB剛性的要素有下列幾點：
建議相關閱讀：電路板PCB板材的結構與功用介紹
「電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思」系列文章列表：
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響
透過機構設計降低應力對電路板變形之影響
工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了，比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳，這樣可以大大的加強焊接的強度。
不過工作熊在本文中將比較有系統的將這些觀念整理出來給大家提供參考：
1.增強機構的材料剛性以防止電路板變形
比如說將原本的塑膠(plastic)機殼材質改成金屬(metal)機殼，來增強其抵抗外力衝擊的能力、或是在不更換機殼材質的情況下也可以考慮增加肋條(rib)於受力面來加強其抵抗應力變形的能力。
2.透過機構設計來頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量
相關閱讀：[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況
3.用緩衝材來降低產品受到衝擊後對電路板的作用力
這個方法不太適合用在整板鎖螺絲的機種，它比較適合用在電路板的一側鎖上固定螺絲，而其他側則使用緩衝材來固定板子，這樣在機殼受到外力撞擊時，可以起到緩衝的作用，降低板子的變形量。
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