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電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？
工作熊不是什麼冶金專家，所以本文的內容全都是聽我三姑的媽媽及六姨的婆婆說的，如果有發現什麼錯誤歡迎提醒，但概不 […] 其他相關文章： 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思 常見化學元素的活性順序 電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點 塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle) 塑膠設計基礎觀念－熔合線/結合線(welding line) 无觅
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CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
之前公司的產品有發生【電路板內層微短路現象】，經過追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […] 其他相關文章： 電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament) 軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken) 如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SolderMask Defined, SMD）...
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細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思
相信很多朋友多少都碰到過Micro-USB連接器有強度不足的問題，輕則接觸不穩，重者整個USB連接器掉下來的都 […] 其他相關文章： 案例：Micro-USB微短路造成產品當機 定義Micro-USB連接器掉落的信賴度 Micro-USB連接器掉落的解決對策 Micro-USB連接器的止檔防暴插設計有助提升插拔信賴度 Micro-USB連接器掉落及焊錫破裂 无觅
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SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？
SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱，中文叫【錫膏檢查】，如果是錫膏檢查機則後面再 […] 其他相關文章： 如何挑選錫膏 (Solder paste selection) 如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing) 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 初步認識【錫膏】 把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響? 无觅
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二次回焊時避免第一面零件掉落的解決方法
隨著手機技術的快速發展，大陸地區EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴重的缺工問題，還有EMS廠為了追求更自動化的要求 […] 其他相關文章： 把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響? 讓通孔元件/傳統插件也走迴焊爐製程(paste-in-hole) SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？ 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？...
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用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題
這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在 […] 其他相關文章： BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 无觅
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電子零件焊接強度的觀念澄清
工作熊最近在整理Micro-USB連接器結構分析的文章時，突然想起一個有趣焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討 […] 其他相關文章： 把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響? 二次回焊時避免第一面零件掉落的解決方法 電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思...
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用影片帶你了解EMS廠如何組裝出一支手機
這是工作熊在YouTube上找到關於手幾組裝的影片，影片從SMT打件/貼片開始、分板、板階測試、軟體下載、整機 […] 其他相關文章： [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process) 代工廠管理人員的角色－商業管理人員 影片：BGA 回流焊焊接過程 影片-塑膠抽粒程序 [影片]HeatSeal Connector製程 无觅
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整理SMT回流焊接缺點、可能原因及其對策
這是一份在網路上流傳關於PCB組裝SMT回流(reflow)時的焊接問題點、可能原因及可能對策之整理表格，工作 […] 其他相關文章： 案例：銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置 何謂SMT(Surface Mount Technology)? 何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？ SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? SMT與Wave...
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用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程(含紅膠點膠機)
這是YouTube上一段關於SMT介紹的影片，從影片看來是台灣【研騰科技】公司的宣傳影片，因為影片內容有蠻多S […] 其他相關文章： 用影片帶你了解EMS廠如何組裝出一支手機 [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process) 何謂SMT(Surface Mount Technology)? 影片：BGA 回流焊焊接過程 [影片]HeatSeal Connector製程...
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客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？
工作熊之前曾經撰文討論如何使用TQRDCE這六項標準來評估或考核一家SMT代工廠，看看這家SMT代工廠夠不夠資 […] 其他相關文章： SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？ 運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件 用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程(含紅膠點膠機) 如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量...
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原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？
這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題，問題是這樣子的，電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果 […] 其他相關文章： 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ [案例]BGA錫球裂開的改善對策 BGA同時空焊及短路可能的原因 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ BGA切片後如何判斷焊接品質 无觅
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給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX
這是網友詢問SMT製程中關於鋼板(Stencil)、打件面順序如何決定、DFM與DFX的一些問題跟術語的說明， […] 其他相關文章： 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼 FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx) 給初學者：BOM與ECO的關係 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ 何謂SMT(Surface Mount...
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【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良
這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，而且投入研發的廠商也越來越多，所以機台費用也就越來越便宜 […] 其他相關文章： 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 BGA同時空焊及短路可能的原因 BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 无觅
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托盤(Tray)及捲帶(Tape-on-reel) 包裝在SMT線的優劣比較
工作熊與電路板代工組裝廠(OEM)或EMS廠打交道也不只一天兩天的事了，不過工作熊還是經常得面對一個問題，就是 […] 其他相關文章： COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip) 整理SMT回流焊接缺點、可能原因及其對策 何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？ SMT連接器使用Nylon...
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介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項
目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法， […] 其他相關文章： SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip) 如何評鑑一家SMT代工廠 SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較 何謂SMT(Surface Mount Technology)? 无觅
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為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落？再回焊熔錫溫度會升高?
為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落？ […] 其他相關文章： 為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清 到底管制圖中CPK與PPK意義上的有何不同？如何計算？ 生產製程中何時該監控Cpk？何時使用Ppk呢？ Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢? SMT與Wave...
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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […] 其他相關文章： 【3D X-Ray CT】立體斷層掃描技術應用於電子業介紹 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA同時空焊及短路可能的原因 无觅
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當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事？
隨著電子產品越做越小，現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內，以一隻智慧型手機的平面尺寸來看，電池 […] 其他相關文章： 為何替代零件(2nd source)導入總在惡性循環？ 2nd source qualification(替代零件承認的步驟) 好老闆該如何被定義呢？ 設定Outlook 2010快速步驟簡化日常重複工作 誰說導入自動化生產就是【工業4.0】？物聯網是什麼？ 无觅
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為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？
什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […] 其他相關文章： 名詞解釋：何謂WIP(Wait-In-Process)在製品、FGI成品？ 名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？ 給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping...
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