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名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？
為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板？PCB […] 其他相關文章： 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼 給初學者的Q&A：關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX 為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？...
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比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點
這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […] 其他相關文章： 手機屏蔽蓋假焊解決措施？ 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip) 屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項 如何評鑑一家SMT代工廠 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項 无觅
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介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點
相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […] 您可能也喜欢： 條碼code39與code128差異比較與使用條件 SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項 已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？...
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板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？
電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 的厚度會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠反 […] 您可能也喜欢： 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術? SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清 SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較 用影片介紹SMT(Surface Mount...
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […] 您可能也喜欢： 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題? 影片：BGA 回流焊焊接過程 簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂 无觅
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Solder Mask(S/M)是什麼？對PCB有什麼用處？只有綠色嗎？
在電路板的文章及討論中經常聽到【Solder Mask，S/M】這個名詞，到底【Solder Mask】 是什 […]
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SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？
電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]
View Article回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） （工作熊這篇文章老實說寫了很 […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） 先來談談PCA的結合力包含有 […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） 一般來說，一個良好的PCA焊 […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)？PCB表面處理改用「銅」基地
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） 延續前面文章的話題，焊錫破裂 […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） BGA封裝的【SMD(Sol […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） 工作熊個人給BGA焊墊/焊盤 […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響
工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響，接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或電路板抵抗應力的能力？】，因為應力對錫裂的最大影響就是板彎，所以，我們只要想如何增強產品自身的能力以抵抗板彎所造成的影響就可以了解決錫裂的問題。 增加零件對應力的抵抗能力 1.增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響...
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響
透過機構設計降低應力對電路板變形之影響 工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了，比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳，這樣可以大大的加強焊接的強度。 不過工作熊在本文中將比較有系統的將這些觀念整理出來給大家提供參考： 1.增強機構的材料剛性以防止電路板變形...
View Article用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度
提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]
View ArticleBGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
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