電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
View Article為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點
你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]
View Article實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響
工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了，但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們公司的產品就還在使用實體按鍵，而到目前為止在按鍵上觸感最好與壽命最長的當推「金屬簧片（metal dome）」了，只是實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，把「金屬簧片（metal...
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什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐後AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝於治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。...
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議
你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)？SMD與NSMD有何區別呢？SMD與NSMD又有何優缺點？它們的使用時機又在那裡？ 可能很多人會說自己在電子業，有聽說過SMD(Surface Mount...
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為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？
為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？ 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動原理，當金屬簧片被往下按壓時，為了釋放壓力，簧片其實會向四周往外延展並變大，也就是簧片原本的外型直徑是會變大的，這個我們可以找個時間用2D投影儀或2.5D的光學量測儀器就可以量得出來。 建議延伸閱讀：按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？...
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簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與致意事項
之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」，不過似乎並未詳細說明整個SMT的流程，今天就來介紹一下SMT的流程中有哪些製程與注意事項。 不得不說，SMT應該是現代電子組裝工業中自動化程度最高的一環，一整條產線大概只需要5~7個作業員就可以維持一條生產線的運作，而且大約每30～60秒就可以產出一片組裝板。...
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有一個最佳的方案可以徹底解決BGA焊錫破裂、功能失效的問題。雖然不能有效解決BGA問題，但溫故總能知新，工作熊這裡把之前寫過的一些關於「電子零件掉落、BGA焊錫破裂」的文章加以整理給自己也給有需要的朋友參考。 期望大家也可以溫故而知新，鑑往而知來，啟發自己的靈感～ (閱讀全文…)
View Article一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算
最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]
View Article電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法
工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色？零件引腳 […] The post 電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？
在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互 […] The post 什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?
這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […] The post 回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的? first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項
(圖片來自網路) 自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多 […] The post 一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題
當初在新產品開發時，因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器，所以我們家的機構研發工程師就直接找了連接器廠商共同開發設計了一款新的micro-USB連接器，而這也是製程上惡夢的開始。 工作熊的印象中只要是我們自己找供應商配合我們的產品自行開發的連接器，最後都會出問題，之前的10P8C短路問題就是個慘痛的例子，而這款micro-USB連接器則是出現了引腳短路及空焊雙重問題。...
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可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎？
在回答「能不能用空板(光板)來製作測溫板？」這個問題前，我們應該要先來探討一下到底「製作回焊測溫板的目的是什麼？」...
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SMT生產線需要管控環境落塵量嗎？落塵對品質會有何影響？
(以下言論純粹是個人觀點，目前似乎也還沒有任何工業標準來規範SMT產線是否需要管控環境的落塵量要求。) Image by 2427999 from Pixabay 那為何還有很多的大公司或客戶要求要管控SMT產線的落塵量呢？ 究竟是人傻錢多？還是真有其需要？還是人云亦云？還是說你只是看到別人公司有管控，所以你也想要求自己的產線或代工廠要管控？...
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？
（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案，歡迎留言討論提出你的看法） 工作熊發現有很多SMT工程師都不太清楚SPI的管控參數是如何定義出來的，尤其是針對錫膏厚度的中心值與上、下界限的公差是如何決定的更是莫栽央。...
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如何選擇SMT測溫板的熱電偶？不同電熱偶(thermocouple, TC)線之間有何差異？
「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確性高、測溫範圍大、反應時間靈敏等優點。 不過目前市面上及業界有多種不同型號的熱電偶線可以選擇，種類(Type)可分為 B、E、J、K、N、R、S、T...
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