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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NOW虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film)...
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，基本上要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫，因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。...
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如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？最高溫、最低溫點
原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。 但是要如何確認哪個點是溫度的最熱點與最低溫點呢？...
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如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板
SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則量測出來的溫度就會發生失真或漂移現象。 兩個錯誤的測溫線埋設方法 我們在前面的文章中也提醒過，電熱偶(TC)的線頭必須要有完好的焊點，且兩條裸線更不可以互相絞纏在一起，否則有可能會在溫度量測過程中因為震動而發生鬆動或高低溫應力造成脫落形成接觸不良，導致溫度量測失準、漂移等問題。...
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製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?
工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空氣線之用》。所謂的「空氣線」顧名思義就是量測空氣溫度用的，它其實要量測的是回焊爐(reflow oven)內實際環境的溫度。...
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PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具
這支【PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具】是由網友[Banny Lin]製作並同意免費提供給有需要朋友下載使用。感謝[Banny Lin]的無私。 (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); 使用此Excel小工具時的注意事項：...
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如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率
電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流，不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊：「是否有方法可以提前知道、或有什麼計算公式可以預測哪些在第一面的電子零件過二次回焊時可能有掉件的風險或掉件率？」 工作熊之前在部落格中其實就已經有寫過幾篇關於SMT雙面回流焊設計及製程上的注意事項，對這個議題有興趣的朋友建議可以先看一下： 二次回焊時如何避免第一面較重零件掉落的解決方法...
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣(N2)隔絕氧氣(O2)接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。 「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert...
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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將QFN這類有ePad的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的，台灣稱之為「散熱片」，大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後，熱量即從設備或零件中消散之意，表示設備或零件安裝了Heatsink之後，熱量將會下沉。...
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QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案
QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components，底部端子元件)的一種，應該是目前業界運用最廣的底部端子。 QFN封裝零件有一個共同的特點，為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率，都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed...
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鋼板零件使用厚度及開孔方式(開法/形狀…等)之工藝
有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的？開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究？』...
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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？
錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個很重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface Mount Technology，表面貼焊技術)中用來將電子零件焊接於PCB，讓不同電子零件的訊號可以連接在一起形成一個有效的迴路。哪你知道不論是早期的含鉛錫膏或是現在流行的無鉛錫膏及無鹵錫膏為何在使用之前都必須要先經過攪拌？退冰回溫？而開封後的錫膏也必須管控其使用期限？...
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？ （請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確） 這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。 一、熱力學的熔化熱...
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SMT產線為何要分長線及短線？如何提升SMT產線效率？
SMT產線為何要分長短線？其主要目的當然是為了要提高效率，這裡的長短線指的是SMT腺體的長度，也就是機台的數量，大家應該都有看過零件不到10顆零件的板子吧！像這種板子就可以使用短線SMT來作業，只要一台錫膏印刷機+一台貼片機+回焊爐就可以了。甚至連SPI及AOI都不一定需要。而長線SMT通常會放置比較多台的置件/貼片機(pick and placement...
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SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？
SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？ 這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run)時都會先做全板的 FAI (First Article Inspection)，數量通常是1~2拼板，因為是第一次生產，試產FAI的目的在驗證PCBA的設計有無問題，包含PCB的佈線、電路設計、BOM、製程生產及SMT貼片貼片打件是否正確。...
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Why BGA soldering ball always crack(5)? Increase the contact area of solder...
In the previous article, we talked about "How to Increase the bonding force for PCBA by using "Copper" base as the PCB surface finish“. Today, we will discuss further how the SMD (Solder Mask Defined)...
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？ （請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確） 這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。 一、熱力學的熔化熱...
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？
有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷不下錫的問題，歸咎為是天氣乾燥的原因」。 這位網友認為「濕度的管控更多的原因是為了減少對濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)和靜電(ESD)影響，對於錫膏印刷機不下錫，跟濕度影響應該不大，倒是溫度對錫膏印刷的品質影響比較大」。真的是這樣嗎？ 這個問題其實牽涉到幾個面向。...
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PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？
台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們可以就近觀察工廠的作業，了解工廠的需求，但自從製造業外移後，很多研發工程師似乎離工廠也越來越遠，尤其是負責PCB佈線layout的工程師，他(她)們幾乎很少有機會公費出差。...
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IPC-4761印刷電路板導通孔結構保護設計指南與結構
這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)文件其實已經是2006年的老版本了，距今沒有更新。它定義了幾種導通孔保護(via...
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