一般我們稱呼PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】是指PCB或電子零件(通常為封裝I […]
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什麼是PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】？
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何謂PCB開纖扁纖布？有何優缺點
在解釋什麼是PCB的「開纖布」或「扁纖布」及其優缺點以前，我們要先說明一下現在主流電路板(PCB)的組成結構是 […]
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說明及比較PCB不良分析採用紅墨水及切片的看法與優缺點
紅墨水(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比較好 […]
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01
約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […]
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎02
對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def […]
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎03
亞力士沉吟了一下說：「除了用手按壓在BGA上可以讓焊點短暫接通，鬆開後焊點失效之外，你們還有做過其他什麼驗證嗎 […]
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎04
亞力士解釋道：「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫，中文一般稱為『枕頭效應』，也有人將之稱為『 […]
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎05
約翰猶豫了一下問：「那我可以把不良PCBA拿給你做紅墨水染色測試嗎？」 亞力士說：「可以是可以，但這次的費用要 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼
「至於什麼是IMC層？它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫，中文為【介面金屬共化物 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源
「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源，我這邊基本上已經有在開始要求各代 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告
又隔了兩天。約翰這次總算開竅了，知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考，約翰這次也不直接找亞力士單獨 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策
馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」 前天約翰私底下找到了 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測
馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […]
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案
亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […]
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什麼是焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)不良現象與解決對策?
【焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)】不良現象通常用來說明PCBA焊錫過程中PCB […]
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AOI設備在SMT產線上有什麼作用？設置在什麼位置？
SMT產線上為什麼需要使用AOI(Automatic Optic Inspection)自動光學檢查設備呢？A […]
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什麼情況下SMT產線需要設置AOI設備？
AOI(Automatic Optic Inspection)是一種光學檢測設備，如果是以精實生產(Lean […]
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[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)不良现象与解决对策?
焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】是一种SMT焊接不良现象，通常用于描述PCBA […]
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網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？
這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在 […]
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這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？
這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上 […]
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